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半导体激光打标机

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型号: 半导体激光打标机
单价: 面议
起订: 1
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2010-07-06 23:48
浏览次数: 329
公司基本资料信息

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产品详细说明

半导体激光打标机作为YAG激光打标机系列机型的中高端产品,具有最高的性价比,利用激光在外包装上标识生产日期、有效期、序列号、防伪随机码、LOGO、条形码等内容,大大提高了生产效率。采用半导体激光打标机,可以大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用,获得更好的打标效果,并可提高设备可靠性,大大降低维护量。

1. 激光加工为光接触,非机械接触,没有机械应力,所以特别适合在高硬度(如硬质合金)、高脆性(如太阳能硅片)、高熔点及高精度(如精密轴承)要求特别高的等场合使用。

2. 激光加工的能量密度很大,时间短,热影响区小,热变形小,热应力小,不会影响内部电气性能。特别是532μm,355μm,266μm激光的冷加工,适合特殊材质的精密加工。

3. 激光直接灼烧蚀刻,为永久性的标记,不可擦除,不会失效变形脱落,适合防伪防窜货,实现产品可追溯性的要求。

4. 激光加工系统本身是一套计算机系统,可以方便的编排、修改,有跳号、随机码等功能,实现产品唯一编码的要求,适合于个性化加工,对小批量多批次的加工更有优势。

5. 标记效果精美,工艺美观,精度较高,可提升产品档次,提高产品附加值。

6. 线宽可小到10μm,深度可达10μm以下,可对“毫米级”尺寸大小的零件表面进行标记。

7. 低耗材,无污染,节能环保,符合欧洲环保标准,符合医药行业GMP要求。

8. 加工成本低廉。设备的一次性投资较贵,但连续的、大量的加工最终使每个零件的加工成本降低下来。

9. 加工方式灵活。可通过透明介质对内部工件进行加工,易于导向、聚焦,实现方向变换,极易与数控系统配合。

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